【CEATEC2021】異種材料融合ソリューション~超スマート社会を支えるキーデバイスの性能向上~

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OKIは、独自技術「異種材料融合」によって、マイクロLEDとICを融合することで、自社LEDプリンタを高性能化し市場へ展開してきました。この技術応用は、次世代表示デバイス、光集積回路、超高放熱化、異種マイクロチップ集積など、デバイス性能を向上できるので、電力効率を飛躍的に向上させるポテンシャルがあります。 多様なお客様の課題解決に貢献すべく、開発をスタートしました。 〇課題 ・適用可能な材料が少なく、課題解決の幅が狭い ・異なる事業分野への適用は、パートナー様との協業が必要 ・協業のためには、社内製造工程の一部を切り出し、パートナー様へ提供することが必要 〇成果 ・多彩な高性能薄膜材料への適用を実現 (Si/GaN/GaAs/InP等半導体薄膜、酸化物/圧電/有機等薄膜材料) ・異種接合提供や異種集積提供の技術を開発 ・新技術をベースに分業可能なスキームを構築し、協業を可能に

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