OKIは、独自技術「クリスタル・フィルム・ボンディング（以下、CFB）」によって、マイクロLEDとICが融合した高機能LEDプリンターを市場へ展開してきました。CFBは接着剤を使わず材料同士を接合する技術のため、全く異なる素材の半導体でも組み合わせることが可能です。これにより、本来は相容れない半導体が一体となり、新たな付加価値を生み出します。 今回、KRYSTAL社との共創によって、超音波センサーの性能を大幅に向上させることが出来ました。まず、センサーの特性を決める材料をKRYSTAL社が単結晶化し、OKIはその材料をCFB技術によって剥離、接合します。KRYSTAL社の単結晶薄膜技術は材料の特性を最大限引き上げ、OKIのCFBはその特性を一切落とすことなく様々な材料へ接合出来ます。共同研究の結果、単結晶薄膜を様々な材料へ接合することに成功し、超音波センサーの感度を20倍に高めることが出来ました。これはスマートフォンなどにおいて、従来の指紋認証を静脈認証へシフトさせることでセキュリティー課題を解決出来ると考えられます。 今後は、本技術をベースに、超音波センサーを含んだ様々なMEMSデバイスへソリューションを提供してまいります。 ※KRYSTAL 株式会社は動画掲載時の社名で、2023年1月1日にI-PEX Piezo Solutions株式会社に社名を変更致しました。