OKIは、独自技術「クリスタル・フィルム・ボンディング（以下、CFB）」によって、マイクロLEDとICが融合した高機能LEDプリンターを市場へ展開してきました。CFBは接着剤を使わず材料同士を接合する技術のため、全く異なる素材の半導体でも組み合わせることが可能です。これにより、本来は相容れない半導体が一体となり、新たな付加価値を生み出します。 今回は、CFB技術を用いた技術として、ディスプレイ応用、デバイス応用の二つのソリューションについてご紹介します。 まず、ディスプレイ応用では、CFBをもちいたμLEDディスプレイとして、フルカラー・空中の二つのディスプレイをご紹介します。フルカラーディスプレイは、CFBによって10μmのμLEDを約15万個集積した、非常に高精細なディスプレイとなっています。また、空中ディスプレイは、CFBに加え、OKのI独自技術であるon-chipマイクロレンズを使うことで、空中に投影しても高輝度・高視認性を実現しています。 デバイス応用においては、実際に半導体をウェハに貼り付けたサンプルをご紹介します。Beyond 5Gに適用できる光デバイスをSi基板、EVや高速充電に応用できるパワーデバイスをSiC基板に貼り付けました。 CFBソリューションは、様々な異種材料を接合し、お客様の様々なニーズにフィットすることで、社会に貢献してまいります。