剥がして貼る技術で、半導体デバイスの限界を突破する。～CFBを活用した共創事例～（OKIテクニカルレビュー242号「社会の大丈夫をつくっていく。」OKIのテクノロジー）【OKI公式】
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LEDプリンターで実績を誇るOKIは、2008年にLEDとドライバーの一体化を実現。それを可能にしたのがOKI独自のCFBというボンディング技術です。今回は、この画期的な技術をさまざまな分野に適用し、次世代半導体デバイスの新たな付加価値の創出に挑むチームマネージャーの谷川兼一にインタビューをしています。
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