OKI×日清紡マイクロデバイス、半導体・オブ・ザ・イヤー優秀賞 受賞記念
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日清紡マイクロデバイス株式会社と共同開発した「薄膜アナログICの3次元集積技術」が「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」にて半導体デバイス部門優秀賞を受賞しました。 本技術は、OKI独自のCFB（Crystal Film Bonding）技術と、日清紡マイクロデバイスのアナログIC技術を融合することで、高性能を維持しながら小型化と3次元集積化を実現した革新的な技術です。 共同開発にかける想いを、両社の開発者たちが熱く語ります。ぜひご覧ください。
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